USP6000WS Sistema automatizado de recubrimiento ultrasónico de fotorresina
Cheersonic proporciona sistemas de recubrimiento ultrasónico a nivel de oblea que reemplazan los métodos tradicionales de recubrimiento por centrifugación en la industria de los semiconductores, ofreciendo una uniformidad de película, un control de proceso y una eficiencia de material inigualables para el proceso de fotolitografía.
Diseñada para la fabricación de obleas semiconductoras de ultraprecisión, la USP6000WS es una plataforma de pulverización ultrasónica de fotorresina totalmente automática, equipada con módulos robóticos integrados para el transporte de obleas.
Este equipo incorpora el núcleo de recubrimiento por atomización ultrasónica de Cheersonic, de eficacia probada en campo, junto con un sistema de transporte de obleas de doble casete. Realiza automáticamente todo el proceso de fabricación de obleas —incluyendo la alimentación, el posicionamiento de precisión, la deposición de la película delgada y la descarga de la oblea terminada— para producir capas de fotorresina repetibles y excepcionalmente homogéneas sin necesidad de intervención manual. Admite de forma nativa obleas de 100 mm, 150 mm y 200 mm, y se ofrece un kit de procesamiento de obleas de 300 mm como opción adicional.
La pulverización ultrasónica ofrece ventajas significativas sobre el recubrimiento por centrifugación u otros métodos de deposición de fotorresina:
- Permite formar capas de película delgada ultrauniformes y proporciona un recubrimiento estable en surcos profundos con altas relaciones de aspecto, difíciles de procesar con métodos tradicionales. Adopta un modo de pulverización atomizada de baja velocidad para garantizar un rendimiento de recubrimiento repetible y estable.
- El diámetro de las gotas atomizadas se ajusta modificando la frecuencia de funcionamiento de la boquilla atomizadora.
- El equipo cuenta con una plataforma de movimiento de tres ejes XYZ totalmente automática que permite la personalización de los parámetros del programa.
- Los conjuntos de boquillas atomizadoras ultrasónicas ofrecen una compatibilidad excepcional y se integran sin problemas en líneas de producción en serie.
PERFECCIONANDO TU PROCESO
Características
• Soporte de vacío con calentamiento uniforme para obleas de 100 a 300 mm
• Sistema automático de elevación de obleas
• Bomba de jeringa de precisión reproducible con recarga automática de líquido
• Unidad de boquilla de pulverización giratoria de dos estaciones
• Sistema de extracción de aire inferior circular integrado para eliminar rápidamente el aerosol de recubrimiento residual
• Entrada de aire limpio con filtro HEPA
• Purga automática de boquillas y función de autolimpieza
• Anillo de contención para recoger el disolvente de limpieza y los residuos de pulverización
• Detector de nivel de líquido integrado para los depósitos de fotorresina
• Soporte de obleas calefactado (con sujeción): 200 mm estándar (opciones de 100, 150 y 300 mm)
• Diseño de doble casete: Soporte estándar para obleas de 100/150/200 mm; compatibilidad con obleas de 300 mm disponible bajo pedido
Especificaciones básicas
• Rango de caudal: 1 μl/min – 30 ml/min
• Repetibilidad de deposición: ± 2 %
• Repetibilidad: 0,025 mm (0,001 pulg.)
• Resolución: 0,015 mm (0,0006 pulg.)
• Iluminación fotosensible: Iluminación UV segura de 590 nm
• Manipulador robótico de un eje: Equipado con motores sin escobillas de respuesta rápida y transmisión sin holgura para una precisión de posicionamiento superior
• Identificación automática de casetes y función de escaneo: Identifica las posiciones de las obleas y organiza las colas de procesamiento de forma autónoma
• Apto para salas blancas: Cumple con los estándares ambientales de salas blancas de Clase 1
• Vida útil del robot: Tiempo medio entre fallos (MTBF) superior a 60 000 horas de funcionamiento
• Requisitos de alimentación: 220-240 V CA, 50/60 Hz, 16 A
• Certificaciones: CE, FDA
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